特殊封裝介紹

宇凡微提供全形式芯片封裝服務(wù)，以滿足客戶的半導(dǎo)體封裝需求
宇凡微的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于提供為客戶在封裝階段的交期、產(chǎn)能及質(zhì)量提供有效保障。設(shè)計(jì)、仿真、
打樣、量產(chǎn)一條龍服務(wù)，同時(shí)擁有豐富的裸die資源，經(jīng)驗(yàn)豐富的方案開發(fā)和SOP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，
快速高效的打樣工廠和國(guó)際一流的量產(chǎn)封裝資源，滿足市場(chǎng)對(duì)下一代高密度器件日益增長(zhǎng)的需求，實(shí)現(xiàn)更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸。

• SOP (小外形封裝)
• SOT (小外形晶體管)
• SSOP (縮小型SOP)
• QFN (四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝)
• QFP (表面貼裝型封裝)
• DIP (雙列直插式封裝)